Micron, Dünyanın İlk 176 Katmanlı 3D NAND Belleklerini Piyasaya Sürdü

Intel’in 144 katmanlı QLC flaş SSD’ler üzerinde çalıştığını duymuştuk. Hatta Samsung’un 160 katmanlı NAND yongalar geliştirdiğini biliyoruz. Micron ise yeni kuşak 176 katmanlı 3D NAND yongalarda seri üretime geçtiğini ve sevkiyatın başladığını duyurdu.

Yeni beşinci kuşak 3D TLC yongalar yüksek ölçeklendirme imkanı sunuyor. Micron, birebir vakitte bu 3D NAND yongaların daha süratli olduğunu ve şimdiye kadarki en yüksek bit yoğunluğunu sunduklarını tez ediyor.

Micron’un evvelki jenerasyon 96 katman ve 128 katman flaşı sadece 1.200 MTps’ye kadar süratlerde çalışabiliyordu. Fakat yeni 176 katmanlı flaş 1.600 MTps’ye kadar ulaşabiliyor. Nihayetinde ise 96 katmanlı TLC yongaya kıyasla okuma ve yazma gecikme müddetinde %35’lik bir uygunlaştırma sağlanıyor. 128 katmanlı TLC’de ise bu fark %25 seviyesinde.

Micron’da teknoloji ve eserlerden sorumlu lider yardımcısı Scott J. DeBoer yeni teknolojileriyle ilgili şu kelamları söylüyor:

“Micron’un 176 katmanlı 3D NAND gelişimi, en yakın rakibimizin neredeyse %40’ından daha yüksek katman sayısıyla bölümde çıtayı yükseltiyor. Bu teknoloji, Micron’un CMOS dizilim altı mimarisiyle birleştiğinde ise maliyet tarafında liderliğini sürdürmesini sağlıyor.”

Yeni NAND yongaların kullanıldığı Crucial eserleri gönderilmeye başlasa da şirket rastgele bir model ismi vermedi. Fakat Crucial’ın P5 modeli 3D flaş yongalara sahip birinci adaylardan olabilir.

Bu ortada yeni teknolojiye dayanan çiplerin sadece son tüketicilere ulaşmadığını da belirtelim. Şirket yeni eserlerini 5G ve data merkezleri için de pazarlıyor.