Intel Arrow Lake-P Mobil, AMD Zen 5 ve Apple M Serisiyle Rekabet Edecek
Intel’in yeni jenerasyon Arrow Lake-P kod isimli taşınabilir işlemcileriyle ilgili ayrıntılar AdoredTV tarafından paylaşıldı. Elde edilen bilgilere bakılırsa mavi kadronun taşınabilir yongaları, AMD’nin Zen 5 mimarili işlemcileri ve Apple’ın en yeni SOC’leriyle direkt rekabet edecek.
Arrow Lake ailesi 2023 yılının sonları yahut 2024’ün başlarında piyasaya çıkacak ve 15. jenerasyon Core ailesi olarak da isimlendirebiliriz. Geçmiş sızıntılarda bu platformun Lion kod isimli iki yeni çekirdek mimarisini kullanacağını öğrenmiştik. Burada Cove isimli performans çekirdekleri ve Skymont isimli düşük güçlü verimlilik çekirdekleri kullanılacak.
Hibrit dizayna sahip Arrow Lake çipler ayrıyeten yeni bir Xe GPU mimarisine sahip olacak ve TSMC’nin 3nm üretim teknolojisinin kullanılacağı söyleniyor. Şu an kesin bir şey söylemek için çok erken lakin şirketin kendi “Intel 3” üretimini de görebiliriz.
Alder Lake-P CPU’ların 6 büyük ve 8 küçük olmak üzere toplam 14 çekirdek taşıması bekleniyor. Nihayetinde ise Alder Lake-P ve Raptor Lake-P yapılarına emsal formda 20 iş parçacığı sunulacak.
Arrow Lake-S masaüstü yongaların ise 40 çekirdeğe ve 48 iş parçacığına sahip olduğu söyleniyor. Bu nedenle masaüstü ve taşınabilir platformlar ortasında hayli fazla çekirdek farkı olabilir.
Entegre grafiklere bakarsak, farklı bir biçimde 320 adede kadar Iris Xe Yürütme Ünitesinden (EU) bahsediliyor. Diğer bir deyişle 2560 çekirdek barındıran bir entegre grafik tahlilinden kelam ediyoruz. Son olarak, Intel’in AMD tarafında geliştirilen 3D V-Cache teknolojisine emsal bir önbellek dizaynına geçeceği gelen bilgiler ortasında.
Intel Arrow Lake-P taşınabilir ailesi, Apple’ın MacBook’larda kullanacağı yeni kuşak SoC’lere ve AMD’nin Zen 5 tabanlı Strix Point APU’larıyla rekabete girişecek. AMD’nin Lider Yardımcısı, Zen yol haritalarıyla uzun vadede Apple’ı ana rakip olarak gördüklerini söylemişti. Bunun yanında Intel’e taşınabilir tarafta güçlü bir rakip olacaklarını lisana getirdi.
Kaynak: Technopat