3. Nesil Ice Lake-SP Xeon Sunucu İşlemcisi Teste Girdi

Intel ve AMD ortasındaki rekabet sunucu işlemcileri tarafında da kızışıyor. Kırmızı grubun Zen 3 mimarili EPYC Milan işlemcilerinden ve sızdırılan bir modelden daha evvel bahsetmiştik. Artık mavi grubun 3. jenerasyon Ice Lake-SP Xeon CPU‘sunun birtakım ayrıntıları sızdırıldı. Önümüzdeki yıl piyasaya çıkacak olan Ice Lake-SP Xeon serisi, 10nm+ üretim teknolojisine ve “Sunny Cove” çekirdek mimarisine dayanıyor.

Şimdi erken mühendislik örneği olan Ice Lake-SP Xeon Silver işlemci, 14 çekirdek ve 28 iş parçacığına sahip. Çip birebir vakitte 17.5 MB L2 ve 21 MB L3 ile destekleniyor. Sızıntı kaynağı YuuKi_AnS, işlemcinin 2.0 GHZ temel saat ve 4.0 GHz yükseltme saatine sahip olduğunu söylüyor. Lakin tüm çekirdekler çalıştığında gerçek yükseltme saati aralığının 1.8 ila 2.0 GHz ortasında olduğu belirtilmiş.

Bu frekans kıymetleri çipin mühendislik örneği olmasından kaynaklanıyor olabilir. Çünkü bu Xeon Silver CPU 165W TDP pahası ve azamî 105 derece çalışma sıcaklığıyla geliyor. Ayrıyeten LGA 4189-5 soketinde kullanılmak için tasarlanmış ve muhtemelen Xeon Silver 4300 serisinin bir modülü olacak.

Yeni sunucu işlemcisi tek çekirdekte 553.1 puan ve çok çekirdekli testte 10038.4 puan alıyor. Tek çekirdeğe dayalı bu pahalar, Intel’in masaüstü tarafında amiral gemisi olan ve 5.3 GHz suratlarına erişebilen Core i9-10900K ile hayli yakın. Lakin mühendislik örneği CPU’nun şu an için düşük frekans suratları sunduğunu hatırlatalım. Yeni Xeon-SP CPU, çok çekirdekli testlerde ise 16 çekirdek ve 32 iş parçacıklı olan Ryzen 9 3950X kadar süratli bir işlemci.

Testlerde AVX-512’den tam olarak yararlanan en son CPU-Z sürümünün kullanıldığını ve bu durumun Intel işlemcinin performansına değerli bir katkıda bulunduğunu da hatırlatmakta yarar var. AVX-512 hızlandırma olmadığında ise tek çekirdekte 371.6 puan ve çok iş parçacıklı testlerde 6363 puan elde edilmiş.

Sızıntı kaynağı ayrıyeten lehim ve yüksek kaliteli sıvı metal ile lehimlenmiş Intel Ice Lake-SP yongasının kimi görsellerini de yayınladı. Son olarak 10nm+ Ice Lake-SP CPU’larla beklenen yeniliklere bakalım:

• Yoğunluk açısından 14nm’ye kıyasla 2.7 kat güzelleşme
• Kendinden hizalı Quad-Patterning
• Contact Over Active Gate
• Cobalt Interconnect (Kobalt Orta Bağlantı) (M0, M1)
• 1. Kuşak Foveros 3D İstifleme Teknolojisi
• 2. Jenerasyon EMIB